
2023-2028年中國芯片行業市場需求與投資規劃分析報告
企業中長期戰略規劃必備
不深度調研行業形勢就決策,回報將無從談起
2023-2028年中國芯片行業市場需求與投資規劃分析報告
· 服務形式:文本+電子版
· 服務熱線:400-068-7188
· 出品公司:前瞻產業研究院——中國產業咨詢領導者
· 特別聲明:我公司對所有研究報告產品擁有唯一著作權
公司從未通過任何第三方進行代理銷售
購買報告請認準 商標
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+-1.1 芯片行業界定
1.1.1 芯片的界定
1.1.2 芯片相似概念辨析
1.1.3 《國民經濟行業分類與代碼》中芯片行業歸屬
+-1.2 芯片行業分類
1.2.1 按國際標準分類
1.2.2 按使用功能分類
+-1.5 本報告數據來源及統計標準說明
1.5.1 本報告權威數據來源
1.5.2 本報告研究方法及統計標準說明
+-2.1 中國芯片行業政策(Policy)環境分析
+-2.1.1 行業監管體系及機構介紹
(1)中國芯片行業主管部門
(2)中國芯片行業自律組織
+-2.1.2 行業標準體系建設現狀
(1)中國芯片行業標準體系建設
(2)中國芯片行業現行標準分析
(3)中國芯片行業重點標準解讀
+-2.1.3 國家層面芯片行業政策規劃匯總及解讀
(1)中國芯片行業國家層面重點相關政策匯總
(2)中國芯片行業國家層面重點相關規劃匯總
+-2.1.4 國家層面重點政策對芯片行業發展的影響分析
(1)《2022年汽車標準化工作要點》
(2)《關于深入推進移動物聯網全面發展的通知》
+-2.1.5 國家層面重點規劃對芯片行業發展的影響分析
(1)《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》
(2)《物聯網新型基礎設施建設三年行動計劃(2021-2023年)》
2.1.6 中國芯片行業區域政策熱力圖
+-2.1.7 中國芯片產業各省市政策匯總及解讀
(1)中國芯片產業各省市重點政策匯總
(2)中國各省市芯片行業發展目標解讀
2.1.8 政策環境對行業發展的影響分析
+-2.2 中國芯片行業經濟(Economy)環境分析
+-2.2.1 中國宏觀經濟發展現狀
(1)中國GDP及增長情況
(2)中國三次產業結構
(3)中國居民消費價格(CPI)
(4)中國生產者價格指數(PPI)
(5)中國工業經濟增長情況
(6)中國固定資產投資情況
+-2.2.2 中國宏觀經濟發展展望
(1)國際機構對中國GDP增速預測
(2)國內機構對中國宏觀經濟指標增速預測
2.2.3 中國芯片行業發展與宏觀經濟相關性分析
+-2.3 中國芯片行業社會(Society)環境分析
+-2.3.1 中國芯片行業社會環境分析
(1)中國人口規模及增速
(2)中國城鎮化水平變化
(3)中國勞動力人數及人力成本
(4)中國網民規模及互聯網普及率
2.3.2 社會環境對芯片行業的影響總結
+-2.4 中國芯片行業技術(Technology)環境分析
2.4.1 芯片行業技術工藝及流程
2.4.2 芯片行業新興技術分析
2.4.3 中國芯片行業科研投入狀況
+-2.4.4 中國芯片行業科研創新成果
(1)中國芯片行業專利申請公開
(2)中國芯片行業熱門專利申請人
(3)中國芯片行業熱門技術
2.4.5 技術環境對中國芯片行業發展的影響總結
+-3.2 全球芯片市場發展現狀分析
3.2.1 全球芯片市場供給現狀
3.2.2 全球芯片市場需求現狀
3.2.3 全球芯片市場發展特點
+-3.3 全球芯片行業市場規模體量
3.3.1 全球半導體行業市場規模
3.3.2 全球芯片行業市場規模
+-3.4 全球芯片行業區域發展格局及重點區域市場研究
3.4.1 全球芯片行業區域發展格局
+-3.4.2 重點區域一:美國芯片行業市場分析
(1)美國芯片市場規模
(2)美國芯片技術研發進展
+-3.4.3 重點區域二:韓國芯片行業市場分析
(1)韓國芯片市場規模
(2)韓國芯片技術研發進展
+-3.6 全球芯片行業發展趨勢預判及市場前景預測
3.6.1 新冠疫情對全球芯片行業發展影響分析
3.6.2 全球芯片行業發展趨勢預判
3.6.3 全球芯片行業市場前景預測
+-4.1 中國芯片行業發展綜述
4.1.1 中國芯片產業發展歷程
4.1.2 中國芯片行業發展地位
+-4.2 中國芯片行業發展現狀
4.2.1 中國芯片市場供給情況
4.2.2 中國芯片行業需求情況
4.2.3 中國芯片行業市場規模(除港澳臺)
+-4.3 中國芯片產業進出口貿易情況
4.3.1 中國集成電路(芯片)行業進出口貿易概況
+-4.3.2 中國集成電路(芯片)行業進口貿易狀況
(1)集成電路(芯片)行業進口貿易規模
(2)集成電路(芯片)行業進口價格水平
(3)集成電路(芯片)行業進口來源地
+-4.3.3 中國集成電路(芯片)行業出口貿易狀況
(1)集成電路(芯片)行業出口貿易規模
(2)集成電路(芯片)行業出口價格水平
(3)集成電路(芯片)行業出口產品結構
(4)集成電路(芯片)行業出口目的地
4.3.4 中國集成電路(芯片)行業進出口貿易影響因素及發展趨勢
+-4.4 中國芯片市場格局分析
+-4.4.1 中國芯片市場競爭格局
(1)區域競爭格局分析
(2)企業競爭格局分析
4.4.2 中國芯片企業最新發展動態
+-4.5 中國芯片產業區域發展動態
+-4.5.1 深圳
(1)行業發展概況
(2)行業發展現狀
(3)細分優勢明顯
(4)未來發展前景
+-4.5.2 北京
(1)行業發展概況
(2)行業發展現狀
(3)北設計——中關村
(4)南制造——亦莊
+-4.5.3 杭州
(1)集成電路(芯片)政策
(2)產業發展現狀
+-4.5.4 臺灣
(1)臺灣芯片行業發展歷程
(2)臺灣芯片市場規模分析
(3)臺灣芯片競爭格局分析
(4)臺灣芯片技術研發進展
+-4.6 中國芯片產業痛點與應對策略
4.6.1 中國芯片產業痛點分析
4.6.2 中國芯片產業痛點應對策略
+-5.1 芯片設計行業發展分析
5.1.1 產業發展歷程
+-5.1.2 市場發展現狀
(1)企業數量
(2)市場規模
5.1.3 市場競爭格局
+-5.2 晶圓制造行業發展分析
5.2.1 晶圓加工技術
+-5.2.2 市場發展現狀
(1)晶圓產能規模
(2)市場規模
5.2.3 市場競爭格局
+-5.3 芯片封測行業發展分析
+-5.3.1 芯片封測技術
(1)芯片封裝技術簡介
(2)芯片測試技術簡介
+-5.3.2 市場發展現狀
(1)主要企業產量
(2)市場規模
5.3.3 市場競爭格局
+-6.1 芯片行業產品結構概況
6.1.1 芯片產品類型介紹
6.1.2 芯片產品結構分析
+-6.2 模擬芯片市場分析
+-6.2.1 模擬芯片概況
(1)模擬芯片概況
(2)模擬芯片分類
+-6.2.2 模擬芯片市場規模
(1)全球模擬芯片市場規模
(2)中國模擬芯片市場規模
+-6.2.3 模擬芯片市場競爭格局
(1)全球模擬芯片競爭格局
(2)中國模擬芯片競爭格局
6.2.4 模擬芯片的下游應用
+-6.3 微處理器市場分析
6.3.1 微處理器分類
+-6.3.2 微處理器市場規模
(1)全球微處理器市場規模
(2)中國微處理器市場規模
+-6.3.3 微處理器市場競爭格局
(1)全球微處理器的競爭格局
(2)中國微處理器的競爭格局
6.3.4 微處理器的下游應用
+-6.4 邏輯芯片市場分析
6.4.1 邏輯芯片分類
+-6.4.2 邏輯芯片市場規模
(1)全球邏輯芯片市場規模
(2)中國邏輯芯片市場規模
+-6.4.3 邏輯芯片市場競爭格局
(1)計算機處理器(CPU)市場競爭格局
(2)計算機圖形處理器(GPU)市場競爭格局
6.4.4 邏輯芯片的下游應用
+-6.5 存儲器市場分析
6.5.1 存儲器分類
+-6.5.2 存儲器市場規模
(1)全球存儲器市場規模
(2)中國存儲器市場規模
+-6.5.3 存儲器市場競爭格局
(1)細分產品競爭格局
(2)企業競爭格局
6.5.4 存儲器的下游應用
+-6.6 中國芯片行業未來細分產品——量子芯片發展進程分析
6.6.1 量子芯片概述
6.6.2 產品發展歷程
6.6.3 市場發展形勢
6.6.4 產品研發動態
+-7.1 5G
7.1.1 行業發展背景
7.1.2 5G芯片市場發展現狀
7.1.3 5G芯片市場競爭格局
7.1.4 5G芯片發展趨勢
+-7.2 自動駕駛
7.2.1 行業發展背景
7.2.2 自動駕駛芯片市場發展現狀
7.2.3 自動駕駛芯片市場競爭格局
7.2.4 自動駕駛芯片發展前景
+-7.3 AI
7.3.1 行業發展背景
7.3.2 AI芯片市場發展現狀
7.3.3 AI芯片市場競爭格局
7.3.4 AI芯片發展趨勢
+-7.4 智能穿戴設備
7.4.1 行業發展背景
7.4.2 智能穿戴設備芯片市場發展現狀
7.4.3 智能穿戴設備芯片市場競爭格局
7.4.4 智能穿戴設備芯片發展趨勢
+-7.5 智能手機
7.5.1 行業發展背景
7.5.2 智能手機芯片市場發展現狀
7.5.3 智能手機芯片市場競爭格局
7.5.4 智能手機芯片發展趨勢
+-7.6 服務器
7.6.1 行業發展背景
7.6.2 服務器芯片市場發展現狀
7.6.3 服務器芯片市場競爭格局
7.6.4 服務器芯片發展趨勢
+-7.7 個人計算機
7.7.1 行業發展背景
+-7.7.2 個人計算機芯片市場發展現狀
(1)計算機CPU芯片發展現狀
(2)計算機GPU芯片發展現狀
+-7.7.3 個人計算機芯片市場競爭格局
(1)計算機CPU芯片競爭格局
(2)計算機GPU芯片競爭格局
7.7.4 個人計算機芯片發展趨勢
+-8.1 芯片綜合型企業案例分析
+-8.1.1 英特爾
(1)企業基本信息
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)技術工藝開發
(5)未來發展戰略
+-8.1.2 三星
(1)企業基本信息
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)芯片行業發展
(5)技術工藝開發
(6)未來發展戰略
+-8.1.3 高通公司
(1)企業基本信息
(2)經營效益分析
(3)企業業務結構
(4)技術工藝開發
(5)未來發展戰略
+-8.1.4 英偉達
(1)企業基本信息
(2)經營效益分析
(3)企業業務結構
(4)技術工藝開發
(5)未來發展戰略
+-8.1.5 AMD
(1)企業發展概況
(2)企業業務結構
(3)技術工藝開發
(4)未來發展戰略
+-8.1.6 SK海力士
(1)企業基本信息
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)芯片行業發展
(5)未來發展戰略
+-8.1.7 德州儀器
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)企業區域分布
(5)未來發展戰略
+-8.1.8 美光(鎂光)
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)芯片行業發展
(5)技術工藝開發
(6)未來發展戰略
+-8.1.9 聯發科技
(1)企業基本信息
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)企業銷售區域分布
(5)技術工藝開發
(6)未來發展戰略
+-8.1.10 海思
(1)企業基本信息
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)技術工藝開發
(5)最新發展動態
+-8.2 芯片設計重點企業案例分析
+-8.2.1 博通有限公司
(1)企業基本信息
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)收購動態分析
+-8.2.2 Marvell
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)未來發展戰略
+-8.2.3 賽靈思
(1)企業基本信息
(2)企業產品結構
(3)收購動態分析
+-8.2.4 紫光展銳
(1)企業基本信息
(2)經營效益分析
(3)產品研發進展
(4)收購動態分析
+-8.3 晶圓代工重點企業案例分析
+-8.3.1 格芯
(1)企業基本信息
(2)經營效益分析
(3)晶圓代工業務
(4)技術工藝開發
(5)企業發展戰略
+-8.3.2 臺積電
(1)企業基本信息
(2)經營效益分析
(3)公司晶圓代工業務
(4)產品研發進展
(5)技術工藝開發
(6)企業發展戰略
+-8.3.3 聯電
(1)企業基本信息
(2)經營效益分析
(3)晶圓代工業務
(4)技術工藝開發
(5)未來發展戰略
+-8.3.4 力積電
(1)企業基本信息
(2)經營效益分析
(3)晶圓代工業務
(4)技術工藝開發
+-8.3.5 中芯國際
(1)企業基本信息
(2)企業經營情況分析
(3)企業產品結構分析
(4)企業晶圓代工業務分析
(5)企業技術水平分析
(6)企業營銷網絡分析
+-8.3.6 華虹
(1)企業基本信息
(2)企業經營情況分析
(3)企業產品結構分析
(4)企業晶圓代工業務
(5)企業營銷網絡分析
(6)企業技術水平分析
+-8.4 芯片封測重點企業案例分析
+-8.4.1 Amkor
(1)企業發展簡介
(2)經營效益分析
(3)企業銷售區域分布
(4)企業在中國市場投資布局情況
+-8.4.2 日月光
(1)企業發展簡介
(2)企業財務情況分析
(3)企業主營產品及應用領域
+-8.4.3 南茂
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業業務結構
(4)企業營銷網絡分析
+-8.4.4 長電科技
(1)企業基本信息
(2)企業經營情況分析
(3)企業產品結構分析
(4)企業營銷網絡分析
(5)企業技術水平分析
+-8.4.5 天水華天
(1)企業基本信息
(2)企業經營情況分析
(3)企業產品結構分析
(4)企業營銷網絡分析
+-8.4.6 通富微電
(1)企業基本信息
(2)企業經營情況分析
(3)企業產品結構分析
(4)企業營銷網絡分析
+-9.1 芯片行業發展前景與趨勢預測
+-9.1.1 行業發展前景預測
(1)芯片總體前景預測
(2)芯片細分領域前景預測
+-9.1.2 行業發展趨勢預測
(1)芯片行業技術發展趨勢
(2)行業產品發展趨勢預測
(3)行業市場競爭趨勢預測
+-9.2 芯片行業投資潛力分析
9.2.1 行業投資現狀分析
+-9.2.2 行業進入壁壘分析
(1)技術壁壘
(2)人才壁壘
(3)資金實力壁壘
(4)產業化壁壘
(5)客戶維護壁壘
9.2.3 行業經營模式分析
+-9.2.4 行業投資風險預警
(1)政策風險
(2)宏觀經濟風險
(3)供求風險
(4)其他風險
+-9.3 芯片行業投資策略與建議
+-9.3.1 行業投資價值分析
(1)行業發展空間較大
(2)行業政策扶持利好
(3)下游應用市場增長迅速
+-9.3.2 行業投資機會分析
(1)宏觀環境改善
(2)芯片設計業被看好
(3)產業轉移
(4)網絡通信領域依然是核心
(5)智能家居等市場芯片需求強勁
(6)小型化和立體化封裝技術具有發展潛力
+-9.3.3 行業投資策略分析
(1)不斷強化技術創新
(2)積極開展跨境并購
(3)重視知識產權保護
(4)深入開展國際與國內合作
(5)加大高端人才的引進力度
圖表1:半導體、芯片和集成電路概念區分
圖表2:《國民經濟行業分類(2017版)》中芯片行業所歸屬類別
圖表3:按電路對芯片進行分類
圖表4:不同功能的芯片介紹
圖表5:芯片專業術語說明
圖表6:本報告研究范圍界定
圖表7:本報告權威數據資料來源匯總
圖表8:本報告的主要研究方法及統計標準說明
圖表9:中國芯片行業監管體系構成
圖表10:中國芯片行業主管部門
圖表11:中國芯片行業自律組織
圖表12:截至2022年中國芯片行業標準體系建設(單位:項)
圖表13:截止到2022年中國芯片行業的國家標準
圖表14:截止到2022年中國芯片行業的行業標準
圖表15:截止到2022年中國芯片行業的地方標準
圖表16:截止到2022年中國芯片行業的企業標準
圖表17:截止到2022年中國芯片行業的團體標準
圖表18:截至2022年中國芯片行業現行標準屬性分布(單位:項,%)
圖表19:中國芯片行業重點標準解讀
圖表20:截止到2022年中國芯片行業國家層面重點相關政策匯總
圖表21:截止到2022年中國芯片行業國家層面重點相關規劃匯總
圖表22:《2022年汽車標準化工作要點》有關芯片行業的指導內容
圖表23:《關于深入推進移動物聯網全面發展的通知》關于芯片行業的內容
圖表24:《“十四五”規劃》關于芯片行業發展建設規劃
圖表25:《物聯網新型基礎設施建設三年行動計劃(2021-2023年)》有關芯片行業的指導內容
圖表26:截至2022年中國芯片行業區域政策熱力圖(單位:條)
圖表27:中國各省市芯片產業主要政策匯總及解讀
圖表28:2025年中國芯片行業主要省市發展目標解讀
圖表29:政策環境對中國芯片行業發展的影響總結
圖表30:2010-2022年中國GDP增長走勢圖(單位:萬億元,%)
圖表31:2010-2022年中國三次產業結構(單位:%)
圖表32:2019-2022年中國CPI變化情況(單位:%)
圖表33:2019-2022年中國PPI變化情況(單位:%)
圖表34:2010-2022年中國全部工業增加值及增速(單位:萬億元,%)
圖表35:2010-2022年中國固定資產投資額(不含農戶)及增速(單位:萬億元,%)
圖表36:部分國際機構對2022年中國GDP增速的預測(單位:%)
圖表37:2022年中國宏觀經濟核心指標預測(單位:%)
圖表38:2014-2022年中國GDP與集成電路(芯片)行業營收規模相關性
圖表39:2014-2022年中國固定資產投資額與集成電路(芯片)行業營收規模相關性
圖表40:2011-2022年中國人口規模及自然增長率(單位:萬人,‰)
圖表41:2011-2022年中國城鎮人口規模及城鎮化率(單位:萬人,%)
圖表42:中國城市化進程發展階段
圖表43:2011-2022年中國勞動人口數量及勞動人口參與率(單位:萬人,%)
圖表44:2011-2022年中國城鎮單位就業人員平均工資及增速(單位:元,%)
圖表45:2017-2022年中國網民規模與普及率情況(單位:億人,%)
圖表46:社會環境對芯片行業發展的影響分析
圖表47:芯片制作過程介紹
圖表48:芯片行業的新興技術分析
圖表49:中國規模以上集成電路制造行業科研投入情況(單位:億元)
圖表50:2015-2022年中國芯片行業相關專利申請數量變化圖(單位:項)
圖表51:2015-2022年中國芯片行業相關專利公開數量變化圖(單位:項)
圖表52:截至2022年中國芯片企業專利排行榜(單位:項)
圖表53:截至2022年中國芯片行業熱門技術
圖表54:技術環境對中國芯片行業發展的影響總結
圖表55:全球芯片行業發展歷程
圖表56:2020-2022年全球主要半導體廠商芯片產能排名(單位:kw/m,%)
圖表57:2018-2022年全球芯片出貨量(單位:億片,%)
圖表58:全球芯片市場特點分析
圖表59:2018-2022年全球半導體市場規模及增速(單位:億美元,%)
圖表60:2022年全球半導體細分產品結構(單位:億美元,%)
圖表61:2018-2022年全球集成電路(芯片)市場規模(單位:億美元,%)
圖表62:2022年全球芯片細分產品結構(單位:億美元,%)
圖表63:2022年全球區域半導體市場競爭結構(單位:%)
圖表64:1991-2022年全球集成電路(芯片)區域市場分布(按企業所在地營收份額)(單位:%)
圖表65:2022年全球TOP10半導體廠商分布(不含純代工廠)(單位:%)
圖表66:2022年全球TOP15半導體廠商分布(含純代工廠)(單位:%)
圖表67:2018-2022年美國半導體及芯片市場規模(單位:億美元)
圖表68:2018-2022年韓國半導體行業市場規模(單位:億美元,%)
圖表69:2020-2022年全球主要半導體廠商業務收入排名(單位:億美元,%)
圖表70:全球芯片行業發展趨勢預判
圖表71:2023-2028年全球芯片行業市場規模預測(單位:億美元)
圖表72:中國芯片行業政策演進歷程
圖表73:2014-2022年中國集成電路(芯片)市場規模占GDP比重(單位:%)
圖表74:2011-2022年中國集成電路(芯片)產量(單位:億塊,%)
圖表75:2019-2022年中國集成電路(芯片)產量區域分布
圖表76:2022年中國芯片行業代表性企業營收與銷量情況(單位:億元,億片)
圖表77:2014-2022年中國集成電路(芯片)市場銷售額(單位:億元,%)
圖表78:2016-2022年中國集成電路(芯片)各領域市場結構(單位:%)
圖表79:中國集成電路(芯片)行業進出口商品名稱及HS編碼
圖表80:2018-2022年中國集成電路(芯片)行業進出口貿易概況(單位:億元)
圖表81:2018-2022年中國集成電路(芯片)行業進口貿易狀況(單位:億個,億元)
圖表82:2018-2022年中國集成電路(芯片)行業進口價格水平(單位:元/個)
圖表83:2022年中國集成電路(芯片)行業進口產品結構(單位:%)
圖表84:2022年中國集成電路(芯片)行業進口來源地情況(單位:%)
圖表85:2018-2022年中國集成電路(芯片)行業出口貿易狀況(單位:億個,億元)
圖表86:2018-2022年中國集成電路(芯片)行業出口價格水平(單位:元/個)
圖表87:2018-2022年中國集成電路(芯片)行業出口產品結構(單位:%)
圖表88:2018-2022年中國集成電路(芯片)行業出口目的地情況(單位:%)
圖表89:中國集成電路(芯片)行業進出口貿易影響因素及發展趨勢分析
圖表90:2022年中國芯片企業區域分布(單位:家)
圖表91:2022年中國芯片產量區域分布情況(單位:%)
圖表92:2022年中國芯片行業代表性企業競爭分析(單位:億元,億片,%)
圖表93:2020-2022年中國芯片市場發展動態
圖表94:2022年深圳芯片產業發展概況
圖表95:2023-2028年深圳市IC產業銷售收入走勢(單位:億元,%)
圖表96:2016-2022年深圳市IC設計銷售收入及同比變化情況(單位:億元,%)
圖表97:2014-2022年深圳市集成電路(芯片)產量走勢(單位:億塊)
圖表98:截至2022年深圳市主要的IC制造企業情況
圖表99:截至2022年深圳市主要的IC封測企業情況
圖表100:2025年深圳芯片行業發展目標
圖表101:2022年北京芯片產業發展概況
圖表102:2016-2022年北京集成電路(芯片)產量統計(單位:億塊,%)
圖表103:中關村集成電路園項目分析
圖表104:2022年亦莊開發區介紹
圖表105:杭州集成電路(芯片)行業政策匯總
圖表106:2018-2022年杭州市集成電路(芯片)產業規模(單位:億元)
圖表107:2022年杭州芯片產業發展概況
圖表108:臺灣芯片行業發展歷程
圖表109:2016-2022臺灣IC產業產值(單位:億新臺幣,%)
圖表110:2018-2022年臺灣IC產業細分領域發展統計(單位:億新臺幣,%)
圖表111:2020-2022年中國臺灣無晶圓(Fabless)IC廠商TOP10(單位:十億新臺幣,%)
圖表112:2020-2022年中國臺灣IC制造(Fabrication)廠商TOP10(單位:十億新臺幣,%)
圖表113:2020-2022年中國臺灣IC封測廠商TOP10(單位:十億新臺幣,%)
圖表114:2019-2022年臺積電集成電路(芯片)領域研發進展
圖表115:臺積電未來主要研發項目
圖表116:中國芯片產業痛點梳理
圖表117:中國芯片產業應對策略
圖表118:2015-2022年中國IC設計行業企業數量(單位:家)
圖表119:2016-2022年中國芯片設計業銷售額(單位:億元,%)
圖表120:2018-2022年國內TOP10芯片設計企業上榜門檻(單位:億元)
圖表121:2022年中國芯片設計公司TOP20(Fabless+IDM)
圖表122:晶圓加工的主要涉及工藝
圖表123:2022年全球各國和地區晶圓產能規模(單位:千片/月)
圖表124:2016-2022年中國集成電路(芯片)制造業銷售額(單位:億元,%)
圖表125:2022年第四季度中國大陸代表性晶圓代工廠營收和市占率(單位:億美元,%)
圖表126:芯片常用封裝工藝
圖表127:器件開發階段的測試
圖表128:制造階段的測試
圖表129:主要測試工藝種類
圖表130:主要測試項目種類
圖表131:2019-2022年中國芯片封裝測試行業主要企業產量(單位:萬支)
圖表132:2016-2022年中國集成電路(芯片)封測業銷售額(單位:億元,%)
圖表133:中國集成電路(芯片)封裝測試行業企業類別
圖表134:2022年中國大陸本土封測代工TOP10(單位:億元)
圖表135:國內封測廠商與行業領先封測廠商主要技術對比
圖表136:芯片產品分類簡析
圖表137:2022年全球芯片市場細分產品結構(單位:%)
圖表138:2022年中國芯片市場細分產品結構(單位:%)
圖表139:模擬芯片分類
圖表140:2017-2022年全球模擬芯片市場規模(單位:億美元,%)
圖表141:2018-2022年中國模擬芯片市場規模(單位:億元,%)
圖表142:2015-2022年全球領先模擬芯片供應商收入排行(單位:億美元)
圖表143:2022年中國模擬芯片代表性企業營業收入情況(單位:億元)
圖表144:2014-2022全球模擬芯片下游應用市場分布(單位:%)
圖表145:微處理器分類
圖表146:2017-2022年全球微處理器市場規模(單位:億美元,%)
圖表147:2018-2022年中國微處理器市場規模及同比變化(單位:億元,%)
圖表148:2022年全球TOP5微處理器供應商收入排行(單位:億美元,%)
圖表149:2022年中國代表性微處理器廠商情況
圖表150:2022年中國代表性微處理器廠商對標國際龍頭產品情況
圖表151:2022年全球微處理器MPU銷售額分布(按應用類型分類)(單位:%)
圖表152:邏輯芯片(邏輯電路)分類
圖表153:2018-2022年全球邏輯芯片市場規模(單位:億美元,%)
圖表154:2018-2022年中國邏輯芯片市場規模及占比(單位:億元,%)
圖表155:全球CPU芯片行業兩大陣營
圖表156:2020-2022年整個X86處理器的CPU市場份額(單位:%)
圖表157:ARM芯片代表性參與商
圖表158:其他類型CPU代表性參與商
圖表159:2019-2022年全球GPU芯片行業主要企業出貨量市場份額變化情況(單位:%)
圖表160:2022年全球獨立GPU芯片市場主要企業出貨量市場份額(單位:%)
圖表161:2022年全球集成GPU芯片市場主要企業出貨量市場份額(單位:%)
圖表162:邏輯芯片下游應用領域
圖表163:存儲器分類
圖表164:存儲器的層級結構
圖表165:2018-2022年全球存儲器市場規模(單位:億美元)
圖表166:2018-2022年中國存儲芯片市場規模及占比(單位:億元,%)
圖表167:2022年全球存儲器不同產品的銷售額占比(單位:%)
圖表168:2022年全球存儲器不同產品的出貨量占比(單位:%)
圖表169:2022年全球DRAM存儲器企業競爭格局(單位:%)
圖表170:全球代表性存儲器企業DRAM產品量產時間及最高制程
圖表171:2022年全球存儲器下游應用市場份額(單位:%)
圖表172:量子計算機發展歷程
圖表173:芯片行業摩爾定律發展形勢分析
圖表174:中國量子芯片產品研發動態
圖表175:中國5G發展代表性事件
圖表176:中國5G建設部署譜系圖
圖表177:中國5G產業鏈供應商
圖表178:5G產業涉及芯片情況
圖表179:2018-2022年全球射頻前端芯片市場規模(單位:億美元,%)
圖表180:2023-2028年中國5G芯片市場規模及預測(單位:億美元)
圖表181:2022年國內外5G芯片公司概覽
圖表182:中國自動駕駛發展歷程
圖表183:2018-2022年中國汽車主控芯片市場規模(單位:億美元)
圖表184:2022年全球汽車MCU芯片廠商市場份額(單位:%)
圖表185:2022年中國汽車MCU行業代表性廠商介紹
圖表186:2022年全球代表性汽車主控芯片企業布局情況
圖表187:汽車的“新四化”帶來的車規級芯片需求
圖表188:中國AI產業發展歷程
圖表189:2019-2022年中國AI芯片行業規模及增速(單位:億元,%)
圖表190:全球AI芯片廠商競爭層次情況
圖表191:全球主要AI芯片類型及企業
圖表192:中國AI芯片發展趨勢
圖表193:中國智能穿戴設備行業發展歷程
圖表194:2018-2022年中國智能穿戴設備出貨量(單位:萬臺)
圖表195:2020-2022年中國智能穿戴設備需求結構(萬臺)
圖表196:智能穿戴設備芯片主要廠商及代表芯片產品
圖表197:2015-2022年中國智能手機出貨量(單位:億部,%)
圖表198:2019-2022年全球智能手機芯片出貨量(單位:億片)
圖表199:2022年中國手機SoC芯片供應商市場競爭情況(單位:%)
圖表200:不同指令集服務器代表廠商及應用領域
圖表201:2019-2022年全球服務器市場廠商收入(按季度)(單位:億美元)
圖表202:2018-2022年全球與中國服務器出貨量(單位:萬臺)
圖表203:2018-2022年全球與中國服務器CPU出貨量(單位:萬顆)
圖表204:不同指令集服務器代表廠商及應用領域
圖表205:2022年服務器CPU市場份額(單位:%)
圖表206:全球服務器芯片發展趨勢
圖表207:2018-2022年全球傳統個人電腦出貨量(單位:億臺)
圖表208:2016-2022年中國電子計算機整機產量(單位:億臺,%)
圖表209:2013-2022年全球PC(臺式機+筆記本)CPU出貨量(單位:百萬顆)
圖表210:2018-2022年全球PC GPU出貨量(單位:億片)
圖表211:2018-2022年Intel和AMDx86計算機中央處理器(CPU)分布(按季度)(單位:%)
圖表212:2022年全球PC GPU市場競爭格局(單位:%)
圖表213:2022年全球獨立PC GPU市場競爭格局(單位:%)
圖表214:全球個人計算機芯片發展趨勢
圖表215:英特爾公司基本信息
圖表216:2016-2022年美國英特爾公司主要收益指標分析(單位:億美元)
圖表217:2022年英特爾公司產品結構統計(單位:億美元,%)
圖表218:英特爾制程技術路線圖
圖表219:2023-2028年英特爾發展戰略
圖表220:三星公司基本信息
圖表221:2016-2022年三星電子主要經營指標(單位:萬億韓元)
圖表222:三星集團公司產品結構情況
圖表223:2018-2022年三星晶圓產量及市場份額(單位:千片/月,%)
圖表224:三星制程發展路線圖
圖表225:三星工藝演進過程
圖表226:三星未來發展戰略
圖表227:高通公司基本信息
圖表228:2017-2022財年美國高通公司營收情況(單位:億美元)
圖表229:2021財年美國高通公司主要業務及產品
圖表230:2021財年美國高通公司業務結構(單位:億美元,%)
圖表231:高通芯片技術工藝情況
圖表232:英偉達公司基本信息
圖表233:2018-2023財年英偉達公司營業收入和凈利潤變化情況(單位:億美元)
圖表234:2022年英偉達公司產品結構情況
圖表235:英偉達GPU芯片產品迭代歷程
圖表236:AMD公司發展概況
圖表237:2016-2022年AMD公司營業收入和凈利潤變化情況(單位:億美元)
圖表238:2022年AMD公司業務結構情況(單位:億美元,%)
圖表239:AMD公司產品結構情況
圖表240:AMD技術工藝開發歷程
圖表241:海力士公司基本信息
圖表242:2016-2022年SK海力士營業收入和凈利潤變化情況(單位:萬億韓元)
圖表243:2022年SK海力士業務結構占比(單位:%)
圖表244:2018-2022年SK海力士芯片業務發展現狀(單位:千片/月,%)
圖表245:SK海力士未來發展戰略
圖表246:德州儀器公司發展概況
圖表247:2016-2022年德州儀器營業收入和凈利潤變化情況(單位:億美元)
圖表248:德州儀器公司汽車芯片產品簡介
圖表249:2022年德州儀器產品結構情況(單位:億美元,%)
圖表250:2022年公司業務區域布局(單位:億美元,%)
圖表251:美光公司發展概況
圖表252:2017-2022財年美光科技營業收入和凈利潤變化情況(單位:百萬美元)
圖表253:2022年美光公司產品結構情況
圖表254:2021財年美光公司產品結構情況(單位:億美元,%)
圖表255:2018-2022年美光芯片業務發展現狀(單位:千片/月,%)
圖表256:美光科技最新技術工藝開發情況
圖表257:美光公司發展戰略方案變動
圖表258:聯發科技公司基本信息
圖表259:2017-2022年聯發科技營業收入和凈利潤變化情況(單位:億新臺幣)
圖表260:2020-2022年聯發科技公司企業產品結構情況(單位:億件,億新臺幣)
圖表261:2022年聯發科技公司業務區域分布(單位:億新臺幣,%)
圖表262:2022年聯發科技術工藝開發情況
圖表263:海思公司基本信息
圖表264:2020-2022年海思手機SoC芯片出貨量(單位:百萬片,%)
圖表265:海思主要產品情況
圖表266:博通有限公司發展概況
圖表267:2017-2022財年博通營業收入和凈利潤變化情況(單位:億美元)
圖表268:2021財年博通公司業務結構(單位:億美元,%)
圖表269:博通公司主要產品情況
圖表270:截至2022年博通公司并購案例梳理
圖表271:Marvell發展概況
圖表272:2018-2023財年美滿科技營業收入和凈利潤變化情況(單位:億美元)
圖表273:2022年美滿科技產品布局大類
圖表274:2022年Marvell企業產品結構情況
圖表275:美滿公司發展戰略
圖表276:賽靈思基本信息
圖表277:賽靈思公司主要產品情況
圖表278:紫光展銳基本信息
圖表279:紫光展銳發展現狀梳理
圖表280:2020-2022年紫光展銳手機SoC芯片出貨量(單位:百萬片,%)
圖表281:截至2022年紫光展銳產品研發進展
圖表282:截至2022年紫光展銳收購動態
圖表283:格芯公司基本信息
圖表284:2017-2022年格芯營業收入與凈利潤情況(單位:億美元)
圖表285:格芯晶圓廠情況
圖表286:2022年格芯技術工藝開發圖
圖表287:截至2022年格芯發布的2023年技術工藝開發圖
圖表288:格芯未來發展戰略
圖表289:臺灣積體電路制造股份有限公司發展概況
圖表290:2016-2022年臺積電營業收入與凈利潤情況(單位:億新臺幣)
圖表291:2018-2022年臺積電晶圓產量及市場份額(單位:千片/月,%)
圖表292:臺積電晶圓廠分布
圖表293:截至2022年臺積電晶圓制造服務情況
圖表294:臺積電制程發展路線圖
圖表295:臺積電未來研究計劃
圖表296:聯華電子股份有限公司基本信息
圖表297:2016-2022年聯電營業收入與凈利潤整體情況(單位:億新臺幣)
圖表298:2022年聯電晶圓廠及其產能情況(單位:萬片/月)
圖表299:2020-2022年聯電技術工藝開發情況
圖表300:力積電半導體股份有限公司基本信息
圖表301:2017-2022年力積電營業收入與凈利潤情況(單位:億新臺幣)
圖表302:2022年力積電業務
圖表303:力積電制程發展路線圖
圖表304:中芯國際集成電路制造有限公司基本信息
圖表305:2017-2022年中芯國際集成電路制造有限公司經營情況(單位:億元)
圖表306:2022年中芯國際收入構成(以技術節點分類)(單位:%)
圖表307:中芯國際集成電路制造有限公司產品服務結構表
圖表308:截至2022年中芯國際晶圓廠及產能情況
圖表309:2022年中芯國際在研項目情況
圖表310:2022年中芯國際營收區域分布(單位:%)
圖表311:上海華虹集成電路有限責任公司基本信息
圖表312:2017-2022年華虹集團營收及占全球晶圓代工市場份額(單位:億元,%)
圖表313:2022年華虹半導體晶圓廠產能情況
圖表314:2022年華虹半導體不同地區收入構成(單位:億美元,%)
圖表315:華虹集團制造工藝技術路線圖
圖表316:2017-2022年安靠公司營收及占全球晶圓代工市場份額(單位:億美元,%)
圖表317:2022年安靠公司不同地區收入構成(單位:億美元,%)
圖表318:臺灣日月光集團基本信息表
圖表319:2017-2022年臺灣日月光集團經營情況分析(單位:億新臺幣)
圖表320:2022年臺灣日月光集團分業務營收情況(單位:億新臺幣,%)
圖表321:南茂科技股份有限公司發展簡況表
圖表322:2017-2022年南茂科技股份有限公司營業收入分季度情況(單位:億新臺幣)
圖表323:南茂科技股份有限公司主要業務
圖表324:2022年南茂科技股份有限公司主要業務(單位:億新臺幣,%)
圖表325:2022年南茂科技股份有限公司業務分布(單位:億新臺幣,%)
圖表326:江蘇長電科技股份有限公司基本信息
圖表327:2018-2022年長電科技經營情況分析(單位:億元)
圖表328:江蘇長電科技股份有限公司產品結構表
圖表329:2022年江蘇長電科技股份有限公司分地區經營情況(單位:億元。%)
圖表330:2022年江蘇長電科技股份有限公司核心技術
圖表331:天水華天科技股份有限公司基本信息
圖表332:2018-2022年華天科技經營情況分析(單位:億元)
圖表333:2022年天水華天科技股份有限公司分產品經營詳情(單位:億元,%)
圖表334:2022年華天科技股份有限公司營收區域分布(單位:億元,%)
圖表335:南通富士通微電子股份有限公司基本信息
圖表336:2018-2022年通富微電經營情況分析(單位:億元)
圖表337:南通富士通微電子股份有限公司業務結構
圖表338:2022年南通富士通微電子股份有限公司分地區經營情況(單位:億元,%)
圖表339:2023-2028年中國芯片行業市場規模預測(單位:億元)
圖表340:2023-2028年中國芯片行業細分領域規模預測(單位:億元)
圖表341:中國芯片行業技術發展趨勢
圖表342:中國芯片行業各領域的領先企業
圖表343:芯片產業基金投資動向統計
圖表344:國家芯片產業基金一期部分重點投資企業匯總
圖表345:國家芯片產業基金二期部分重點投資企業匯總
圖表346:半導體產業鏈及業務模式
圖表347:垂直分工商業模式
圖表348:Foundry(代工廠)模式分析
圖表349:IDM(Integrated Device Manufacture)模式分析
圖表350:Fabless(無工廠芯片供應商)模式分析
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