【全網最全】2023年中國半導體硅片行業上市公司市場競爭格局分析 四大方面進行全方位對比

行業主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產業(688126)、中晶科技(003026)、環球晶圓(6488.TWO)、中環股份(002129)等

本文核心數據：企業半導體硅片業務占比、半導體硅片業務營收、半導體硅片業務毛利率、半導體硅片產量、半導體硅片銷量等

1、半導體硅片行業上市公司匯總

半導體硅片行業屬于電子材料領域，其上游環節為電子級多晶硅制造，下游環節為半導體器件制造，主要應用領域包括汽車、消費電子、醫療、通信等。

目前，半導體硅片原料電子級多晶硅主要依賴進口，僅有少有的幾家公司能夠批量生產。半導體硅片行業企業主要類型為半導體硅片制造商，半導體全產業鏈一體化廠商以及多領域布局的半導體材料生產商。

2、半導體硅片行業上市公司半導體硅片業務布局對比

在半導體硅片行業上市公司中，立昂微、滬硅產業、中晶科技、環球晶圓的半導體硅片業務占比較高，中環股份在半導體硅片業務上部分布局，眾和科技、揚杰科技主要通過子公司從事半導體硅片生產。

目前，我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產品主要依賴進口，僅有少數企業能夠批量生產，滬硅產業、中環股份等廠商均具備8英寸硅片生產能力，并著力實現12英寸硅片的批量化生產。

3、半導體硅片行業上市公司半導體硅片業務業績對比

立昂微、眾合科技、中晶科技等在半導體硅片業務上的毛利率較高，2022年，滬硅產業在半導體硅片業務營收達31.36億元，居于行業領先地位。總體來說，在大尺寸半導體硅片生產領域，我國具備規模化生產半導體硅片能力的企業數量較少。

4、半導體硅片行業上市公司半導體硅片業務研發實力對比

半導體硅片生產工藝復雜，技術壁壘高，其研發和量產需要企業的長期技術積累，對企業研發人員的素質、行業經驗、技術儲備等都具有極高要求，企業需要極大的研發投入。從半導體硅片行業代表企業研發投入情況來看，2022年行業上市公司中，揚杰科技研發投入最大，其次是立昂微、滬硅產業等，此外從研發投入力度來看，行業上市企業研發投入力度在5%-10%之間，行業研發投入力度較大。

從半導體硅片行業的上市企業已有的公開信息分析，企業員工結構中銷售人員和技術人員占據主要重要地位，其中立昂微員工數量最多，技術人員占比24.96%。

5、半導體硅片行業上市公司半導體硅片業務規劃對比

根據上市公司業務規劃，立昂微、滬硅產業、環球晶圓、中環股份分別制定了12英寸半導體硅片項目產能建設規劃，從而實現大尺寸半導體硅片產品的批量化生產。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國半導體硅片（硅晶圓）行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

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