英偉達CEO黃仁勛：美國芯片制造行業20年內無法擺脫對海外的依賴【附芯片制造行業現狀分析】

（圖片來源：攝圖網）

美國作為一個超級大國，在芯片市場上占據著領先地，但卻面臨著對海外芯片制造依賴的挑戰。根據黃仁勛在《紐約時報》的年度 DealBook 峰會上的表態，美國在未來20年內很可能無法擺脫對海外芯片制造的依賴。

當前，美國本國芯片產業中90%的芯片需要依賴于美國以外的地區進行生產。這種依賴性意味著一旦全球供應鏈出現問題，美國可能會面臨芯片短缺和技術斷供的風險。黃仁勛指出，英偉達的產品依賴于來自世界各地的大量部件，而不僅僅是中國臺灣地區。尖端芯片目前主要在中國臺灣地區制造，他表示，“美國在10年或20年內，供應鏈獨立不是一件切實可行的事情。”

美國也意識到這個問題的嚴重性， 2022年8月通過了《芯片和科學法案》，計劃為美國半導體的研究和生產提供520多億美元的政府補貼。具體來說，政府計劃在2022財年投入190億美元，隨后4年各自投入50億美元，用以獎勵全球半導體公司來美國本土開設工廠，以加強美國的芯片制造能力。

然而，美國芯片制造行業復興困難種種，盡管臺積電、三星等芯片制造大廠選擇來美國建晶圓廠，但他們面臨著建廠速度慢、成本高和招聘困難等問題。即使晶圓廠順利投產，最終美國的工廠也只能滿足美國三分之一的尖端芯片需求。

另外，雖然很多公司都在嘗試發展芯片的先進封裝技術，但都暫時無法與臺積電相提并論。蘋果、英偉達等公司雖然計劃將部分芯片放于臺積電的亞利桑那州工廠制造，但他們最先進的芯片仍然需要依賴臺積電的臺灣工廠進行封裝。

芯片制造行業現狀分析：

——芯片制造不同技術節點市場占比

根據IC Insights的預測，從2021年到2024年，全球芯片制造產能中，10納米以下的制程將大幅增加，從2021年的16%上升至2024年的29.9%；而0.18μm至40納米的制程占比變化不大，維持在大約18.5%。根據摩爾定律，10納米以下的先進制程占比上升，預計將推動對12英寸硅片的需求增加。

——中國芯片制造三大短板

當前，中國在芯片設計領域已經取得了許多重要突破，其設計水平位居全球第二。根據中國半導體行業協會的統計數據顯示，2019年中國芯片設計行業的銷售額已超過3000億元，占集成電路產業銷售額的比重達40.51%。盡管如此，中國的芯片制造能力仍然相對薄弱，大量芯片仍依賴進口。目前，中國的芯片制造主要存在三個主要短板：核心原材料無法自給自足、芯片制造工藝尚不夠成熟、關鍵制造裝備依賴進口。

在半導體芯片制造產業鏈中，中國目前在某些材料環節具有一定優勢。然而，芯片制造涉及的工藝環節多達上千個，我國在許多環節上仍未達到國際先進水平。缺乏關鍵底層技術使得中國長期處于產業鏈的中低端，因此需要夯實底層技術，加快發展步伐。北京大學集成電路學院教授張海霞指出，集成電路是一個系統性行業，從設計到制造再到測試封裝，最缺的是人才，尤其是缺少具備“大國工匠”精神的加工人才。

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